芯朋微(Chipown)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-芯朋微(Chipown)半导体IC芯片
你的位置:芯朋微(Chipown)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 创新

创新 相关话题

TOPIC

标题:GD兆易创新GD32F150G8U6TR Arm Cortex M3芯片的技术与方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32F150G8U6TR Arm Cortex M3芯片是一款高性能的嵌入式系统芯片,具有出色的性能和丰富的功能,被广泛应用于各种嵌入式应用领域。 首先,GD32F150G8U6TR芯片采用了ARM Cortex M3核心,具有高速的运行速度和强大的处理能力。该芯片还配备了丰富的外设接口,如SPI、I2C、UART、ADC、DAC等,可以满足各种不同的应用需求。此外,该
标题:GigaDevice兆易创新GD25Q40ESIGR芯片IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD 8SOP的技术与应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25Q40ESIGR芯片,以其独特的FLASH 4MBIT SPI/QUAD 8SOP技术,为嵌入式系统应用带来了新的可能。这款芯片以其高速、高可靠性和低功耗的特点,广泛应用于各种嵌入式系统,如智能家居、物联网设备、工业控制等领域。 GD25Q40ESIGR芯片采用先进的FLASH技术,具有高速读写速度和高稳定性。其SPI
以前,兆易创新发行a股非公开发行计划。公司计划以非公开方式向不超过10家特定投资者发行不超过64224315股(含)的股票,募集资金总额(含发行成本)不超过4,232,023,600元人民币,用于动态随机存取存储器芯片研发、产业化和营运资本补充。最近,兆易创新在对a股非公开发行申请文件的反馈回复中披露了具体方案。 从表中可以看出,兆易创新动态随机存取存储器芯片将在2021年得到客户的验证,最迟将在2025年大规模生产。兆易创新透露,该公司的闪存芯片和动态随机存取存储器芯片的下游客户有高度的重合
标题:GD兆易创新GD32F303RGT6 Arm Cortex M4芯片的技术与方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32F303RGT6 Arm Cortex M4芯片是一款高性能的嵌入式系统芯片,它采用先进的Arm Cortex M4核心,具有强大的处理能力和高效的能源效率。这款芯片在物联网、工业控制、智能家居、医疗健康等多个领域有着广泛的应用。 首先,GD32F303RGT6芯片的Cortex M4核心是一款高性能的32位RISC微处理器,具有高速的运行速度和高效的能源效率。它支持多种内