欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:芯朋微(Chipown)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 高端

高端 相关话题

TOPIC

全球芯片供应紧张的浪潮,已经波及汽车行业。12月4日,随着“南北大众”因为芯片供应短缺导致停产新闻被爆出,有关芯片供应的话题持续走热。 来源:央视财经后续大众中国以及“南北大众”就此进行了官方回应,称正在采取积极措施。同时也明确表示“没有一些媒体写的那么夸张,并未全面停产”。12月7日,有媒体对超过20家国内汽车整车制造商和Tire1的调查结果也显示,事态或许并无想象中的那般悲观——超半数以上的厂家表示,芯片短缺对公司正常生产经营尚无影响。但汽车行业似乎并未完全消除对芯片供应的担忧。 芯片供应
2 月 25 日消息,根据 DigiTimes 报道,联发科(MediaTek)正在和英伟达(Nvidia)合作,在前者的旗舰 SoC芯片上整合 Nvidia AI GPU。 报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作,因此两家公司继续合作并不令人意外。 三星与AMD 2019年达成合作,获得了AMD的RDNA架构GPU授权,今年的Exynos 2200处理器就使用了AMD GPU技术,还被称为安卓之光,但最终的性能并不是特别理
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。 近年来,随着4K级超高清技术的大规模商用落地,安防行业迎来了其发展的新增速点。根据TSR 2022报告显示,近几年来8MP(4K)分辨率CIS增长势头显著,预计到2026年全球安防CIS市场8MP出货量将达5000万颗。此外,技术的落地应用中还存在众多复杂的场景需求需要考虑,这些都促
4月25日消息,Rapidus是一家日本高端芯片企业,成立于2022年8月,由8家日企共同出资设立,总裁兼CEO小池淳义在4月24日的报道中解释了该公司第一家工厂的概念。该工厂计划在北海道千岁市建造,将建造两座或以上制造大楼,每座大楼对应2nm晶圆之后不同的技术世代。到2023年底,员工人数将增加一倍,并从2024财年起进一步增加人数,以加强技术开发。 为了扩大业务并提高制造技术,Rapidus已与美国IBM签署技术授权协议,并计划在近期向美国派遣员工,以熟练掌握所需要的基础技术。此外,Rap
PLX芯片,一种高性能的PCI Express x16芯片,以其出色的性能和灵活性,广泛应用于高端计算机平台。它不仅提升了高端平台的拓展性,还显著增强了其性能。 首先,PLX芯片在拓展性方面的优势显著。它支持多卡并行,允许用户在同一系统内使用多个显卡或处理器卡,以满足特定的计算需求。这种设计允许用户根据实际需求灵活地配置系统,从而提高了系统的适应性。此外,PLX芯片还支持热插拔技术,允许用户在不关闭计算机的情况下更换部件,大大简化了维护过程。 其次,PLX芯片在性能上的提升也非常显著。由于PC
据中国光谷发布信息,光迅科技位于武汉东湖综保区内的高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房日前完工,此举意味着该项目已经进入投产前的最后阶段。据悉,该数据中心预计将于今年上半年开始使用,届时将吸纳数以千计的员工进行高端光模块的研发和生产工作。 项目一期总面积约为15.8万平方米,其主体建筑采用了独特的“A”字形和“光模块”设计。包括洁净工厂、办公室、研发中心、自动化仓库、动力中心以及辅助设施等在内的十座建筑体均在此规划之内。值得一提的是,数据中心机房所使用设备已全部实现国产化。项目落成后,可
江苏苏州吴中经济技术开发区项目集中签约仪式于1月11日圆满举行,六大项目,总投资额达人民币 63亿元,预计实现销售收入90亿元。此次签约项目中有四个为优质企业的增资扩产,两个为新兴产业的新投资项目,遍布多产业领域如检测检验、光刻胶、新能源、自动化设备以及高端医疗器械类。 据吴中发布的最新消息,签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目,该项投资高达15亿元,旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。值得注意的是,瑞红苏州还于1月8日宣布,为了满足公司运营与发展需求,向中国石化集团资本有限公
金升阳推出40A高端冗余模块,输入电压范围宽至22-60VDC,涵盖不同电压段需求;支持 N+1 并联冗余,满足48H盐雾、G3等级防腐测试,设计满足防爆,性能强大,可助力高端可靠应用行业客户实现系统冗余功能,提高系统整体可靠性。 产品优势 01宽输入电压 输入电压范围:22 - 60VDC,单个产品即可兼容24/36/48VDC输出的电源模块,通用性强 02高性能 效率高达98% 工作温度范围:-40℃to +85℃,60℃可满载工作,适用复杂的温度环境 功率富余:125%静态功率;150%
芯爱科技,作为一家高端封装基板供应商,近日宣布完成了新一轮融资,累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与,包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。 芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售,产品涵盖BT及ABF基板,适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业,芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量,赢得了业界和客户的广泛认可。 本轮融资将进一步支持
1月15日,天风国际证券分析师郭明錤在报告中表示,尽管安卓中低档手机在1月份库存补充停止后需求状况并未明显改善,然而高端手机市场需求依然旺盛,这对大立光这家高端镜头制造商来说无疑是个利好消息。 郭明錤表示,高价格的玻塑混合镜头出货额呈快速增长趋势,这成为大立光对今年淡季高端镜头需求看法乐观的重要因素。据他预测,到2024年,iPhone 15 Pro Max在上半年的出货量将占据总出货量的40%-45%;而高价长焦/潜望镜镜头,大立光对其在2024年上半年的需求走势抱有很大信心。因此,仅基于这