神奇的“小芯片”设计，可在一颗芯片上使用不同工艺进行制造
2024-06-30今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。 摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺，让整个芯片产业都面临困境。此前，业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求，比如手机SoC。但是，SoC集成的复杂度和成本越来越高，让这种方式面临挑战。 在这样的背景下，有一些先进的处理器通过先进的封装和高带宽连接技术，将不同的小芯片（Chiplet）封装成一颗芯片，让芯片性能够持续增加的同时保持成本的可控性，英特尔和AMD就是这种技术的重要推动力。 在ISSCC 2020上，
集成电路芯片设计方案业务企业规模和盈利均维持了持续增长
2024-06-23紫光国微（002049）4月1号晚公布今年年报。汇报期限内，公司保持营业收入34.30亿人民币，同比增长39.54%；归母净利润为4.06亿人民币，同比增长16.61%；扣非净利润为3.87亿人民币，同比增长98.19%。 紫光国微关键业务为集成电路芯片芯片设计与市场销售，包含智能化加密芯片、特殊集成电路芯片和存储芯片集成ic，各自由同芯电子光学、深圳市国微电子器件和西安市紫光国芯三个关键子公司担负。石英晶体电子器件业务由子公司唐山国芯晶源担负。今年，公司集成电路芯片业务保持营业收入32.43
海思半导体为华为设计方案芯片
2024-06-23在上月底，据洛杉矶时报报导，川普(DonaldTrump)政府部门已经推动新的限定对策，致力于断开中国通讯设备生产商华为技术性公司(HuaweiTechnologiesCo.)两者之间关键优秀半导体经销商之一的联络。 实际来讲，此项要求将规定向华为出口很多由美国设计方案的芯片生产制造专用工具生产制造的芯片时须要出口许可证书。这将使美国商业部有工作能力阻拦向华为主打产品海思半导体(HiSilicon)市场销售由中国台湾积体电路生产制造股权公司(TaiwanSemiconductorManufac
提升电容组成的设计方案
2024-06-22针对电容的安裝，最先要提及的就是说安裝间距。容值最少的电容，有最大的串联谐振，去耦半经最少，因而放到挨近芯片的部位。容值稍大点的能够间距稍远，最表层置放容值较大的。可是，全部对该芯片去耦的电容都尽可能挨近芯片。 下面图就是说一个放置部位的事例。本例中的电容级别大概遵照10倍级别关联。 也有一点要留意，在置放时，最好是分布均匀在芯片的四周，对每一个容值级别必须那样。一般芯片在设计方案的情况下就考虑到来到开关电源和地脚位的排序部位，一般全是分布均匀在芯片的四个旁边的。因而，工作电压振荡在芯片的四周
LED设计中如何对保险丝电阻选型
2024-06-20各位好！，很久没升级著作了。在接下去的章节目录中，我来大伙儿解读下驱动电源设计方案中，各电子器件的型号选择及其常见问题。喜爱的盆友能够多多的关注我，便捷大伙儿一起沟通交流和发展。 即然是产品化设计方案，下边从重要电子器件的型号选择刚开始，解读每个电子器件的测算和工作经验型号选择。 熔断器 熔断器做为开关电源最关键的维护元器件，许多情况下也是商品的最终一道安全防护。熔断器的原理为：熔断器接电源时易电流转换的热量会使熔丝的溫度升高，当一切正常工作中电流或容许的负载电流根据时，电流造成的热量根据熔丝
80C51单片机设计的脚位作用
2024-06-19MCS-51是规范的40脚位双排直插入式集成电路芯片集成ic，脚位排序请参照图 80C51单片机设计的脚位作用基本详细说明 P0.0～P0.7：P0口八位双重口线。 P1.0～P1.7：P1口八位双重口线。 P2.0～P2.7：P2口八位双重口线。 P3.0～P3.7：P3口八位双重口线。 ALE：详细地址锁存操纵数据信号。在系统软件拓展时，ALE用以操纵把P0口輸出的低八位详细地址锁存起來，以完成底位详细地址和数据信息的防护。除此之外，因为ALE是以有源晶振1/6的固定不动頻率輸出的正单脉冲
关于PCIE-PCB的规范设计！
2024-06-19PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。 PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能 下面是关于PCIE PCB设计的规范： 1、从金手指边缘到PCIE芯片
PCB设计的布局规定
2024-06-19在学习PCB设计的全过程中，有很多的专业知识必须大伙儿掌握和把握，例如波峰焊，除开了解什么叫波峰焊外，你要必须掌握它的PCB设计标准及其合理布局规定。 波峰焊是让软件板的电焊焊接面立即与高溫液体锡触碰做到电焊焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由独特设备使液体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫波峰焊，其关键原材料是焊锡条。 波峰焊接的PCB设计一般标准 a）器件封裝库需选用波峰焊盘点。 b）SOP器件径向需与过波峰焊方位一致。 c）SOP器件在过波峰焊尾部焊盘中心后（D+3/2d）间距处提
关于pcb专业的设计知识
2024-06-19PCB设计是电子设备最基本，另外也是最重要的一个阶段，伴随着集成ic处理速度愈来愈高，PCB设计的难度系数也越来越大。设计者假如电路知识不扎扎实实，不了解髙速PCB设计有关专业知识，如SI，PI，EMC，生产工艺流程等，就不太可能设计出一个高质量、高靠谱的电子设备。 PCB设计技术工程师必需专业知识 01 电路知识 对一名电子人而言，电路知识的必要性显而易见。你需要重中之重把握模拟电路和数字电路的专业知识，包含电子元件种类及鉴别、基本电源电路作用、普遍组成逻辑电路、集成电路芯片等。 02 SI