欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:芯朋微(Chipown)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 重塑

重塑 相关话题

TOPIC

Thomas Sohmers 认为,即使是强如英特尔,每年出货数以亿计芯片这样的公司,也同样有弱点。在他看来,英特尔的芯片太耗能。在他的创业公司 Rex Computing 中,Sohmers 正在研究的另一种方式来设计芯片,仅需使用英特尔所需功耗的20%。 这名19岁的少年最早开始研究高性能计算机集群的时候,还读高中。2013年,在获得了投资者 Peter Thiel 的10万美金投资,鼓励他创办公司而不是完成学业后,他选择了退学并成立了 Rex Computing 。Sohmers 联合
华为开发者大会 2023(Cloud)在东莞召开。华为发布盘古大模型 3.0,将围绕行业重塑、技术扎根、开放同飞三大创新方向,为行业客户、伙伴及开发者提供更好的服务。 世界AI大会系列:数据为核,迈向多模态AI大模型时代 (一)分层解耦:盘古大模型 3.0 是一个面向行业的大模型系列,包括“5+N+X”三层架构。盘古大模型采用完全的分层解耦设计,可以快速适配、快速满足行业的多变需求。 (二)全栈自主:盘古大模型实现了以鲲鹏和昇腾为基础的 AI算力云平台,以及异构计算架构 CANN、全场景 AI
  • 共 1 页/2 条记录