芯片资讯
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2024-01
2023年12月工业机器人产量同比增长3.4%
1月17日，国家统计局公布数据显示，2023年12月份中国工业机器人产量为41,980套，同比增长3.4%；2023年全年产量为429,534套，同比下降2.2%。在连续6个月产量同比下降后，2023年最后一月终于逆势增长，为2024年中国工业机器人行业发展传来了一个开年好信号。 资料来源：国家统计局 整体来看，2023年全年工业机器人需求放缓，但仍保持小幅增长。高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2023年前三季度，中国市场工业机器人销量约23.38万台，同比增长6.21%。GGII预
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2024-01
东风岚图与华为达成战略合作
近日，东风岚图与华为正式签署战略合作协议。双方将根据各自领域优势，围绕用户需求共同打造极致的智能出行体验。通过合作车型在多领域创新探索，加速智能化技术大规模商业化落地。 东风岚图与华为战略合作签约 东风汽车集团有限公司党委常委、副总经理尤峥、岚图汽车CEO卢放、华为副董事长、轮值董事长徐直军、华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志参加座谈并共同见证签约。岚图汽车COO蒋焘与华为智能汽车解决方案BU副总裁迟林春代表双方在协议书上签字。此次战略合作协议的签署，标志着东风岚图与华为的合作进入了全新阶
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2024-01
山东易信推出高丰度核级10B酸及高纯11BF3电子特气新材料，计划2022年应用
1月16日，山东易信环保科技有限公司举办了名为“高丰度核级10B酸、高丰度高纯11BF3电子特气新材料发布会”的活动，介绍了高丰度核级10B酸及高纯度11BF3等电子气新材料的项目进展情况。据了解，项目计划于2023年6月实现量产，并将于2024年度加大投资，提升产能至百吨级，以满足市场对于硼同位素纯度与产量的需求。 据悉，核级10B酸在核能、核电及核医疗等领域有广泛应用，且是半导体制造中的关键原料之一，11BF3气体则在离子注入工艺中，以及作为硼掺杂剂的应用中起着至关重要的作用。此外，11B
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2024-01
云知声荣获2023产业数字化金铲奖
近日，产业家联合数字化报、IT桔子发布第三届产业数字化【金铲奖】。凭借在人工智能赛道的创新实践，云知声荣膺「2023产业数字化金铲奖」。 2023年，产业数字化的潮水更加汹涌澎湃且势不可挡，金融、工业、农业、医疗、能源、教育……越来越多领域在寻求数字化转型。产业数字化，已经成为2023年的主旋律。 在此背景下，产业家联合数字化报、IT桔子，基于数实产业影响力、数字生态能力、服务能力、产品和技术实力、资本市场认可度等维度，评选出2023年中国41家产业互联网价值企业，旨在记录、褒奖数字化时代新主
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2024-01
国产车规级MCU产业链解析
2020年下半年那股笼罩全球的缺芯荒，本是疫情爆发叠加新能源起势造成的供需失衡。最典型如汽车MCU，全球疫情的大爆发导致晶圆厂产能投放占比降低，意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商先后宣布延长交货期，库存也很快被耗光，全球汽车供应链第一次面临缺货危机。 到2021年3月，缺货危机仍未解除，MCU市场占有率第二的瑞萨，又发生了一次耐人寻味的火灾，本就紧绷的芯片供应链再遭重创。而在那之前，MCU市场占有率第一的恩智浦和排名第 三的英飞凌，因遭遇罕见的暴风雪袭击，美国工厂都已躺平停产。随后的
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2024-01
AMD与Nvidia的人工智能芯片之战
AMD和Nvidia陷入了一场人工智能性能之战——就像两家公司几十年来在游戏GPU性能上的竞争一样。 AMD声称其新的Instinct MI300X GPU是世界上最快的人工智能芯片，击败了Nvidia炙手可热的H100和即将推出的H200 GPU。AMDCEO Lisa Su最近在一个人工智能活动上发表演讲时表示：“这是世界上性能最高的生成式人工智能加速器。” 这标志着MI300X的正式推出，它是MI300A的一个更强大的版本，将用于Lawrence Livermore国家实验室建造的代号为
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2024-01
半导体市场一路飙升至13077亿美元的背后
最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。预计从2023到2032年，全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。 Market.us的这份报告比较宏观，主要说明今后这些年全球半导体业的总体发展态势。实际上，半导体产业发展是有周期的，不太可能在10年内一直处于线性增长状态，周期内会
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2024-01
AI推动边缘智能、RISC-V 和Chiplet成为2024年的三大热点
随着人工智能的兴起，曾经“简单”的设备变得越来越智能，导致计算设备比以往任何时候都多。 英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2024 年 1 月 9 日举行的 CES 2024 上发表主题演讲，将探讨通过创新和开放软件赋能的硅如何为消费者和企业提供人工智能功能。第二天，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙将强调更多设备将如何无缝融入我们的生活；他将解释说，在设备上普遍且持续运行的人工智能将改变用户体验，使用户体验更加自然、直观、相关和个性化，同时需要提高即时性、
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2024-01
“存算一体”是大模型AI芯片的破局关键？
在大算力激增的需求下，越来越多行业人士认识到，新的计算架构或许才是算力破局的关键。 在AI发展历史上，曾有两次“圣杯时刻”。 第一次发生在2012年10月，卷积神经网络（CNN）算法凭借比人眼识别更低的错误率，打开了计算机视觉的应用盛世。 第二次是2016年3月，DeepMind研发的AI程序AlphaGo，战胜世界围棋冠军李世石，让全世界惊叹于“人工智能”的实力。 这两次“圣杯时刻”的幕后，都有芯片创新的身影。适配通用算法的英伟达GPGPU（通用图形处理单元）芯片，以及走专业化路线谷歌TPU
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2024-01
斥资 2.75 亿美元，Disco将建造芯片制造工具工厂
即使芯片制造商在经济低迷时期控制投资，他们也会继续购买替换零件。 芯片制造设备制造商 Disco 将在广岛县建造一家工厂，生产用于加工晶圆的组件，希望抓住客户加紧生产的需求。位于吴市的新工厂将生产用于切割、研磨和抛光工艺的切割轮，到 2035 年，该公司的产能将提高 14 倍。 Disco 预计投资略高于 400 亿日元（2.76 亿美元），计划最早于 2025 年开始建设。首席执行官 Kazuma Sekiya 表示：“我们将采取先发制人的措施，以实现预期的需求增长。” Disco在切割、研
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2024-01
曙光全浸式液体相变冷却技术高效助力数据中心节能降耗
作为核心信息基础设施领军企业，曙光以多项自研技术守护信息技术变革。以浸没式相变液冷技术为核心，大幅度降低数据中心的碳排总量，把数据中心打造成为一个与外部环境友好联接、可持续共存的绿色生态综合体。 谈液冷，曙光的底气来自于十余年的探索。早在2011年便已率先开始节能液冷技术的研究，已陆续构建出从通用冷板服务器，到浸没相变液冷微模块以及机电、土建工程的全栈液冷技术储备与方案能力。可根据不同建设场景，实现从新建绿色数据中心，到改造传统风冷数据中心的一站式服务，已实现数据中心总体能耗降低30%，一年节
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2024-01
Valens与英特尔宣布建立战略合作关系，共同开发下一代A-PHY产品
1月8日,Valens(纽交所股票代码:VLN)和英特尔代工服务部门(IFS, Intel Foundry Services)宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略合作关系。 MIPI A-PHY是专为汽车高速传感器连接而开发的首个汽车行业标准。自2020年发布以来,M