2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

2023年12月工业机器人产量同比增长3.4%

1月17日，国家统计局公布数据显示，2023年12月份中国工业机器人产量为41,980套，同比增长3.4%；2023年全年产量为429,534套，同比下降2.2%。在连续6个月产量同比下降后，2023年最后一月终于逆势增长，为2024年中国工业机器人行业发展传来了一个开年好信号。 资料来源：国家统计局 整体来看，2023年全年工业机器人需求放缓，但仍保持小幅增长。高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2023年前三季度，中国市场工业机器人销量约23.38万台，同比增长6.21%。GGII预

东风岚图与华为达成战略合作

近日，东风岚图与华为正式签署战略合作协议。双方将根据各自领域优势，围绕用户需求共同打造极致的智能出行体验。通过合作车型在多领域创新探索，加速智能化技术大规模商业化落地。 东风岚图与华为战略合作签约 东风汽车集团有限公司党委常委、副总经理尤峥、岚图汽车CEO卢放、华为副董事长、轮值董事长徐直军、华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志参加座谈并共同见证签约。岚图汽车COO蒋焘与华为智能汽车解决方案BU副总裁迟林春代表双方在协议书上签字。此次战略合作协议的签署，标志着东风岚图与华为的合作进入了全新阶

山东易信推出高丰度核级10B酸及高纯11BF3电子特气新材料，计划2022年应用

1月16日，山东易信环保科技有限公司举办了名为“高丰度核级10B酸、高丰度高纯11BF3电子特气新材料发布会”的活动，介绍了高丰度核级10B酸及高纯度11BF3等电子气新材料的项目进展情况。据了解，项目计划于2023年6月实现量产，并将于2024年度加大投资，提升产能至百吨级，以满足市场对于硼同位素纯度与产量的需求。 据悉，核级10B酸在核能、核电及核医疗等领域有广泛应用，且是半导体制造中的关键原料之一，11BF3气体则在离子注入工艺中，以及作为硼掺杂剂的应用中起着至关重要的作用。此外，11B

云知声荣获2023产业数字化金铲奖

近日，产业家联合数字化报、IT桔子发布第三届产业数字化【金铲奖】。凭借在人工智能赛道的创新实践，云知声荣膺「2023产业数字化金铲奖」。 2023年，产业数字化的潮水更加汹涌澎湃且势不可挡，金融、工业、农业、医疗、能源、教育……越来越多领域在寻求数字化转型。产业数字化，已经成为2023年的主旋律。 在此背景下，产业家联合数字化报、IT桔子，基于数实产业影响力、数字生态能力、服务能力、产品和技术实力、资本市场认可度等维度，评选出2023年中国41家产业互联网价值企业，旨在记录、褒奖数字化时代新主

国产车规级MCU产业链解析

2020年下半年那股笼罩全球的缺芯荒，本是疫情爆发叠加新能源起势造成的供需失衡。最典型如汽车MCU，全球疫情的大爆发导致晶圆厂产能投放占比降低，意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商先后宣布延长交货期，库存也很快被耗光，全球汽车供应链第一次面临缺货危机。 到2021年3月，缺货危机仍未解除，MCU市场占有率第二的瑞萨，又发生了一次耐人寻味的火灾，本就紧绷的芯片供应链再遭重创。而在那之前，MCU市场占有率第一的恩智浦和排名第 三的英飞凌，因遭遇罕见的暴风雪袭击，美国工厂都已躺平停产。随后的

AMD与Nvidia的人工智能芯片之战

AMD和Nvidia陷入了一场人工智能性能之战——就像两家公司几十年来在游戏GPU性能上的竞争一样。 AMD声称其新的Instinct MI300X GPU是世界上最快的人工智能芯片，击败了Nvidia炙手可热的H100和即将推出的H200 GPU。AMDCEO Lisa Su最近在一个人工智能活动上发表演讲时表示：“这是世界上性能最高的生成式人工智能加速器。” 这标志着MI300X的正式推出，它是MI300A的一个更强大的版本，将用于Lawrence Livermore国家实验室建造的代号为

半导体市场一路飙升至13077亿美元的背后

最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。预计从2023到2032年，全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。 Market.us的这份报告比较宏观，主要说明今后这些年全球半导体业的总体发展态势。实际上，半导体产业发展是有周期的，不太可能在10年内一直处于线性增长状态，周期内会